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UN-627系列灌封胶

典型用途

模块式固态继电器,整流器、整流桥、晶闸管、IGBT等模块的防潮、防水、防震、绝缘;

传感器、集成电路等其它一些绝缘体器件的灌封。

 

产品特征:

低粘度有机硅凝胶,硫化时不会放出有害电气性能的低分子副产品,收缩率小快速深度固化

在-50℃-250℃下可长期使用,其性能不受影响;

受外力开裂后可自动愈合,并具有良好的自粘性,对大多数材料具有永久性的压敏粘结。

            物  性  单位        数   值 
 供货时,A组分    
    颜色    透 明 
 比重,23℃  g/ml  0.97
 粘度,23℃  mPa.s  400-1500
 供货时,B组分    
    颜色    透 明  
 比重,23℃  g/ml  0.97
 粘度,23℃   mPa.s  400-1500 
 按质量比或体积比1:1合    
 23℃下适用期  h  0.5-2 
 成胶时间,110℃  min  15
 物理性能,150℃固化1小时    
 体积热膨胀系数  1/K   9.6X10-4
电气性质,150℃固化1小时    
 介电强度 KV/mm   ³15 
 体积电阻系数 Ω.cm-1  3.0X1015

 

应用方法

1.将A、B组分按1:1的比例称重,并混合均匀,直接注入需灌封保护的元器或模块中;

  注意:最好顺着器壁的一边慢慢注入,以减少气泡的产生。

2.将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化(110℃条件下,约需5分钟),亦可直接在室温

  条件下固化,大约需要16小时;

3.操作时小心不要包裹住空气,对复杂外形物体最好采用真空灌封。

 

注意事项

UN-627系列有机硅灌封胶接触以下化学物质时不固化:

n 有机锡化合物、含有机锡催化剂硅酮橡胶

n 硫,多硫化物、聚矾及其它含硫物

n 氨基,聚氨酯、酰胺及叠氮化物

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

 




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