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UN-626系列灌封胶

典型用途

模块式固态继电器,电力半导体模块的防潮、防水、防震、绝缘等;

模块电源、LED驱动电源传感器、安定器的灌封,其它一些绝缘体器件。

                      

 

              

 

 

产品特征

除具有硅橡胶的性能外,硫化时不会放出有害电性能的低分子副产品;

在-50℃-250℃温度下可长期使用,其性能不受影响;

胶的软硬度可在较大范围内调节,具有高强度高抗撕裂性能;

防水、防潮、导热阻燃等性能。

            物  性  单位        数   值 
 供货时,A组分    
    颜色   黑、白、灰等 
 比重,23℃  g/ml  1.0-1.7
 粘度,23℃  mPa.s 1000-10000 
 供货时,B组分    
    颜色    黑、白、灰等 
 比重,23℃  g/ml   1.0-1.7
 粘度,23℃   mPa.s  1000-10000 
 按质量比或体积比1:1合    
 23℃下适用期 0.5-2 
 成胶时间,110℃  min  10
 成胶后性能    
 断裂伸长度  %  50-300
 硬度(邵氏)    10-70
 体积热膨胀系数 1/K   9.0X10-4
 导热系数 W(m k)  0.3-1.2
 介电强度 KV/mm  ³15 
 体积电阻系数 Ω.cm-1  3.0X1015

 

应用方法

1.将A、B组分按1:1的比例称重,并混合均匀,直接注入需灌封保护的元器或模块中;

  注意:最好顺着器壁的一边慢慢注入,以减少气泡的产生。

2.将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化(110℃条件下,约需5分钟),亦可直接在室温

  条件下固化,大约需要8小时;

3.操作时小心不要包裹住空气,对复杂外形物体最好采用真空灌封。

 

注意事项

UN-626系列有机硅灌封胶接触以下化学物质时不固化:

n 有机锡化合物、含有机锡催化剂硅酮橡胶

n 硫,多硫化物、聚矾及其它含硫物

n 氨基,聚氨酯、酰胺及叠氮化物

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

 




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