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UN-628系列灌封胶

典型用途

模块式固态继电器,电力半导体模块的防潮、抗震、绝缘;

电子配件及PCB基板的防潮、防水、绝缘的灌封。

             

 

 

 

产品特征:

液体双组份加成型硅凝胶,硫化时不会放出有害电性能的低分子副产品,收缩率小,可快速浓度固化

在—50-250℃下可长期使用,其性能不受影响;

同时胶的软硬度可在较大范围内调节,具有高强度高抗撕裂以及防水、防潮性能。

            物  性  单位        数   值 
 供货时,A组分    
    颜色    透 明 
 比重,23℃  g/ml  0.97
 粘度,23℃  mPa.s  400-1500
 供货时,B组分    
    颜色    透 明  
 比重,23℃  g/ml  0.97
 粘度,23℃   mPa.s  400-1500 
 按质量比或体积比1:1合    
23℃下适用期  h  0.5-2 
成胶时间,110℃  min  10
  成胶后性能    
体积热膨胀系数  1/K   9.6X10-4
硬度(邵氏)    3-50
介电强度 KV/mm   ³15 
体积电阻系数 Ω.cm-1  3.0X1015


 

应用方法

1.将A、B组分按1:1的比例称重,并混合均匀,直接注入需灌封保护的元器或模块中;

  注意:最好顺着器壁的一边慢慢注入,以减少气泡的产生。

2.将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化(110℃条件下,约需5分钟),亦可直接在室温

  条件下固化,大约需要8小时;

3.操作时小心不要包裹住空气,对复杂外形物体最好采用真空灌封。

 

注意事项

UN-628系列有机硅灌封胶接触以下化学物质时不固化:

n 有机锡化合物、含有机锡催化剂硅酮橡胶

n 硫,多硫化物、聚矾及其它含硫物

n 氨基,聚氨酯、酰胺及叠氮化物

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。




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